伴隨中美雙方的深入談判，芯片也成為博弈中最重要的砝碼之一

2018年，一場前所未有的貿易戰(zhàn)正在風起云涌中醞釀著。中國是全球最大的半導體消費國，而美國是在全球市場份額中占比過半的芯片制造大國，中美貿易對該行業(yè)和廠商的影響不言而喻。

因芯片的制造工序非常復雜，可謂是代表了人類最高的工業(yè)水平，所以也被稱為工業(yè)制造的皇冠，電子工業(yè)的食糧。30多年來，中國歷經幾次半導體振興，但在主流芯片市場上，卻尚未真正取得一定地位。在全球科技領域范圍內，芯片可以說是中國最后一塊待突破的關鍵領域和陣地。這其中的資金壁壘和技術壁壘是難以想象的，從歷年來全球半導體并購案例中不難看出，它不只是商業(yè)科技領域的戰(zhàn)爭，更是國與國之間科技力量的角逐。

令人欣慰的是，在眾多有志之士的努力下，中國芯的黎明已現(xiàn)，臥“芯”嘗膽的日子就快過去，它正在夾縫中崛起。

裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領域的冠軍

ICinsight的報告顯示，在全球純芯片設計公司50強的榜單中，2009年中國只有一家，是華為旗下的海思公司。2016年，中國進入榜單的公司增長到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、瑞芯微、全志科技、瀾起科技等。

從2014年國家開放政策，大力支持中國半導體產業(yè)發(fā)展以來，由中國政府支持的中國集成電路產業(yè)投資基金公司籌集了大約200億美元的資金，用于包括中興通訊和中芯國際在內的20多家中國企業(yè)。讓中國半導體產業(yè)產值自2015年起就呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長，2018年產值預估將突破6200億元人民幣。

在各方的推動下，中國芯的進步有目共睹。華為海思發(fā)布全球首款10納米技術的AI芯片，以及首款5G商用芯片和終端；另外，華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中，并遠征海外歐美市場；國產第三代北斗芯片實現(xiàn)亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領域的冠軍寶座。

這些成就昭示著中國芯企業(yè)正以星星燎原之勢成長。根據(jù)產業(yè)競爭結構來看，中國勞動力成本相對較低，競爭力較強；從需求市場來看，中國憑借經濟發(fā)展速度快的優(yōu)勢，消費市場也在逐漸擴大?，F(xiàn)在芯片是我國進口額最高的商品，其價值甚至超過了原油，中美“貿易戰(zhàn)”必將促使芯片國產化加速，從而獲得更多國家政策扶持。

小米的澎湃用在小米手機上

盡管貿易戰(zhàn)可能會是我國推動芯片國產化最好的理由，技術的差距卻不是一些優(yōu)惠政策就能補齊的。在可預見的風險下，中國還是處于相對不利的狀態(tài)，尤其是相比國內結構性失業(yè)等重大隱患。貿易戰(zhàn)對美國而言，更多的是影響跨國集團的核心利益，還有導致國內民眾消費成本提升；對中國而言，雖然內部穩(wěn)定長久是對外反擊的“根基”，各科技行業(yè)發(fā)展在短時間內受阻和最底層的利益受損卻也在所難免，不過這或許也將激發(fā)各行業(yè)觸底反彈，再造佳績。

在業(yè)內看來，中國芯片的痛點并不只是研發(fā)層面，更多的是來自于與市場的脫節(jié)，以及技術快速發(fā)展的沖擊。從技術上來看，國際最先進的制程技術是10納米乃至7納米，我國主流技術只有28納米，但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。

于市場方面，國內的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商愿意面向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。

國產人工智能芯片的發(fā)展，若如早年間國產通用處理器和操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程，過分追求完全獨立和自主可控的怪圈，勢必會逐漸退出歷史舞臺。

因此中國芯片企業(yè)不能僅為制程技術的幾納米而閉門造車，應該緊跟全球芯片潮流，把產品賣出去，才能有更多的資源進行研發(fā)，以自身實力應對技術發(fā)展的沖擊。

展訊銷售5.3億顆芯片，占全球手機芯片25%以上的市場

隨著近年來人工智能的全面爆發(fā)，寒武紀、地平線、深鑒科技等國內AI芯片領域的初創(chuàng)企業(yè)也在資本春風的沐浴下茁壯成長。現(xiàn)在各家針對定制化的芯片改造，將有利于國內芯片企業(yè)提前占領特色領域。2015年前后，紫光國際旗下展訊銷售5.3億顆芯片，獨占全球手機芯片25%以上的市場，成為繼高通與聯(lián)發(fā)科之后的第三大巨頭。而在2017年，華為憑借麒麟970成為全球首家智能手機AI芯片獨角獸。種種跡象表明，國產芯片在人工智能方面的突破，將為中國芯帶來新的發(fā)展機遇。

全新的人工智能芯片領域，對眾多國產芯片廠商來說，還有很大的發(fā)展空間。比如針對神經網絡加速器最重要的就是找到一個具有廣闊前景的應用領域。此外，目前大多數(shù)國產人工智能處理器都針對于神經網絡計算進行加速，而能夠提供單芯片的解決方案很少。雖然中國在AI芯片領域相對走在前列，但是這種爆發(fā)更多源于下游應用的帶動。如果最終沒有在高端領域應用起來，還是會影響到整個市場。

另一方面，中國可穿戴設備、VR、無人機以及物聯(lián)網等市場的大門正在緩緩打開，國內芯片產業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ苍陔S著其他高新產業(yè)的發(fā)展逐漸增大。受芯片產業(yè)向亞洲地域轉移的影響，替代進口芯片的需求愈加強烈，在國內各項政策的支持下，中國芯片產業(yè)崛起已然勢在必得。

華為發(fā)布全球首款5G商用芯片，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚艷全球

就目前產業(yè)情況來看，中國芯片順利完成國產化進程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節(jié)點，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網、汽車電子、智能電網、大數(shù)據(jù)、云計算、消費電子、自動化等新興行業(yè)的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

目前5G被認為將是中國自主手機芯片趕超的關鍵。紫光展銳、華為、小米都在針對5G技術進行相應的研發(fā)，并希望實現(xiàn)與5G移動網絡的部署同步推向市場。

2018年3月，華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍Balong5G01，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚艷全球。

業(yè)內專家認為，在市場帶動下中國不僅是手機整機研發(fā)的聚集地，還將成為全球集成電路發(fā)展的聚集地。越來越多的國際科技企業(yè)表現(xiàn)出和中國企業(yè)合作的強烈意愿。如果能夠引導龍頭企業(yè)發(fā)揮帶動作用，將給中國半導體產業(yè)發(fā)展帶來良機。

有專家預測，到2020年，全球將有62條集成電路生產線建成投產，其中26條在中國。而芯片產業(yè)的快速發(fā)展，由此帶來專業(yè)人才缺口將高達40萬人；“十三五”期間，我國集成電路產業(yè)僅芯片設計人才需求達14萬人，而同期全國高校培養(yǎng)規(guī)模約10萬名，算上30%的流失率，真正進入到這個行業(yè)的人才不到7萬人，缺口近半。

人才一直是各行業(yè)持之以恒發(fā)展的關鍵，在國家興盛的前提下，各一線城市的優(yōu)惠政策，吸引著無數(shù)優(yōu)質人才涌入，卻仍無法填滿眾多科技企業(yè)的胃口。盡管在全球芯片產業(yè)鏈上，中國企業(yè)在較為低端的封測領域處于第一梯隊，但要想在設計和制造等領域逆襲，還是需要創(chuàng)新人才的支持。迫在眉睫的中國芯在此刻，不僅要避免急功近利，更要以長遠眼光在人才的培養(yǎng)和挖掘上下苦功夫，遵循市場規(guī)律，在夾縫中砥礪前行，才能保證企業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

芯片不僅是對半導體產業(yè)的升級轉型，還是對中國制造的保駕護航

中國芯想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)，一個是技術差距，另一個是制作水平的薄弱。而芯片研發(fā)所需的不斷積累和完善的長周期、巨大投入，也是國內許多企業(yè)望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠實現(xiàn)突破，正是因為背后有華為手機支撐。大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術水準的提高，背后仍需要市場的引導。當生產出的芯片可以投入使用并不斷改進迭代，在市場中摸爬滾打進入良性循環(huán)時，才能真正將產業(yè)做活。

中美貿易戰(zhàn)看似為美國的緩兵之計，或可制約中國發(fā)展，但在掀開芯片貿易遮羞布的同時，美方的發(fā)展弊端也盡顯眼前，中國是美國貿易的最大客戶，技術對于芯片的發(fā)展固然重要，但芯片更依賴的發(fā)展條件是資本，中國擁有廣闊的芯片市場，加之政府政策的推動，長遠來看中國芯必將反超。

在信息時代，半導體是真正的“核心科技”，誰掌握了芯片技術，誰就能真正地促進科技產業(yè)的進步。進一步來說，芯片國產化不僅是對半導體產業(yè)的升級轉型，還是對中國制造的保駕護航。2018年將成為中國芯發(fā)展的關鍵年，中國芯企業(yè)在政府政策和產業(yè)基金的雙重加持下，將自主創(chuàng)新與資本運作并舉，終將從量變到質變，擺脫對外依賴，打造出真正的全球芯片產業(yè)強國。